联发科Helio X35细节曝光:选用10nm技术

时间: 2016-09-19 14:56    来源: 未知   
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联发科Helio X35细节曝光:选用10nm技术
 
   据台湾媒体报道,芯片厂商联发科将在下一年推出Helio X30。与此一起为了进步10nm技术产能,联发科也期望相同选用10nm制程技术来研发Helio X35。这种战略和之前发布的Helio X25和X20十分类似,这也是为了满足更多中高端智能手机需求。



联发科Helio X35细节曝光:选用10nm技术(图像来自于google)


   此前,联发科COO朱尚祖曾泄漏Helio X30将选用台积电10nm技术,基带支撑3载波聚合,Cat.10-Cat.12的全网通,GPU计划抛弃了ARM Mali,而是来自imagination的PowerVR。

   至于其他方面的信息,依据之前曝光的状况来看,Helio X30依然沿袭2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其间,两枚A72将直奔2.8GHz,A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。一起,Helio X30将支撑最高8GB的LPDDR4闪存,支撑UFS 2.1规范。

   现在依然没有详细的Helio X35架构信息,不过依照之前X20与X25的联系来看,新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别,但是在主频方面可能会持续提升,以便在性能上拉开距离。

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